ロジャースジャパンインコーポレーテッド−取扱商品
>>高周波用銅張積層板 (RO3000®及びRO4000®)
低価格、高信頼を実現した民生用高周波基板材料。
携帯電話基地局パワーアンプ、衛星放送用ダウンコンバーター、
衝突防止レーダー、サーバー用バックプレーン、アンテナ、
計測器用途。
>>PTFEコンポジット銅張積層板 (RT/duroid®)
>>ガラスクロスPTFE銅張積層板 (Ultralam®2000)
>>熱硬化型レジン銅張積層板 (TMM®)
フッ素樹脂基板材料。
高周波用低誘電率、低損失基板材料。
衛星通信、航空宇宙、防衛、ミリ波用途。
>>高電圧/高信頼性バスバー
導体と絶縁フィルムをラミネートした高信頼性バスバー。
低インダクタンス、省スペース、長期信頼性。
IGBTモジュール、鉄道用トラクション、携帯電話基地局、
UPS、42DVC自動車用途。
>>EL製品 (Durel®)
ELランプ/EL用チップインバーター/EL用発光材料用特殊コーティングを施す技術により、従来品に比べ薄く、高温高湿での信頼性が格段に向上、液晶表示のバックライト用に最適
>>R/flex® フレキシブル回路用基板材料
ポリイミド、LCP(液晶ポリマー)をベースにしたフレキシブル回路用基板材料。
2層及び3層銅張り積層板、カバーレイ、ボンディングフィルム
携帯電話、ハードディスク、光ピックアップ、TBGA用途。
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R/bak® フレキソ印刷用クッション材
フレキソ印刷用高性能クッション材及びクッションテープ。
独自のオープンセル型ウレタン構造により、 印字品質向上。
>>PORON®Bisco シリコン材料
高機能シリコンラバー/フォーム。
ガスケット、シーリング、クッション、断熱、遮音、プレスパッド用途。
>>オフセット印刷用ダンプニングスリーブ
多孔質構造により保水性に優れ、均一的な湿し水をコントロール。
>>Nitrophyl®/Float
液面計量センサー部品(自動車、各種タンク、キャブレター向け)
>>ＨＥＡＴＷＡＶＥ™／ＣＯＯＬＳＰＡＮ™放熱材料
熱対策材料 − ALSiCプレート及びピンヒートシンク、
ノンシリコンタイプ高熱伝導／導電性材料（IGBT、パッケージ等のパワーモジュール用途）
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