電子部品・機能樹脂材料の輸出入・販売

低価格、高信頼を実現した民生用高周波基板材料。
携帯電話基地局パワーアンプ、衛星放送用ダウンコンバーター、衝突防止レーダー、サーバー用バックプレーン、アンテナ、計測器用途。

Technology Support Hub （テクノロジーサポートハブ）：
インピーダンス計算ソフトウェアのダウンロードや弊社の高周波基板に関係する情報、情報誌への記事などの参照http://www.rogerscorp.com/acm/technology/index.aspx

フッ素樹脂基板材料。
高周波用低誘電率、低損失基板材料。
衛星通信、航空宇宙、防衛、ミリ波用途。

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インピーダンス計算ソフトウェアのダウンロードや弊社の高周波基板に関係する情報、情報誌への記事などの参照http://www.rogerscorp.com/acm/technology/index.aspx

薄いフレキシブルな回路基板材料。
高周波用途、耐薬品性や高温度動作など特殊な用途

ELランプ/EL用チップインバーター/EL用発光材料用特殊コーティングを施す技術により、従来品に比べ薄く、高温高湿での信頼性が格段に向上、液晶表示のバックライト用に最適

導体と絶縁フィルムをラミネートした高信頼性バスバー。
低インダクタンス、省スペース、長期信頼性。
IGBTモジュール、鉄道用トラクション、大容量パワーモジュール、UPS、電気自動車用途。

フレキソ印刷用高性能クッション材及びクッションテープ。
独自のオープンセル型ウレタン構造により、 印字品質向上。

高機能シリコンラバー/フォーム。
ガスケット、シーリング、クッション、断熱、遮音、プレスパッド用途。

多孔質構造により保水性に優れ、均一的な湿し水をコントロール。

液面計量センサー部品(自動車、各種タンク、キャブレター向け)

熱対策材料　－　ALSiCプレート及びピンヒートシンク、
ノンシリコンタイプ高熱伝導／導電性材料（IGBT、パッケージ等のパワーモジュール用途）